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硅胶有哪些种类?有机硅胶和无机硅胶有什么区别?
   一般来说,硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。

   是一种高活性吸附材料,通常是用硅酸钠和硫酸反应,并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质,其化学分子式为mSiO2 .nH2O。不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构,决定了它具有许多其它同类材料难以取代的特点:吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等,家庭用做干燥剂,湿度调节剂,除臭剂等;工业用作油烃脱色剂,催化剂载体,变压吸附剂等;精细化工用分离提纯剂,啤酒稳定剂,涂料增稠剂,牙膏摩擦剂,消光剂等。


   有机硅胶是一种有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上。
硅胶和橡胶有什么区别?哪里不一样?

   两者经过试验证明,硅胶烧时不会着明火而且是白烟灰是白色,橡胶是黑烟,灰是黑色的,而且特臭。

   (Rubber)是指具有可逆形变的高弹性聚合物材料,在室温下富有弹性,在很小的外力作用下能产生较大形变,除去外力后能恢复原状。橡胶属于完全无定型聚合物,它的玻璃化转变温度(T g)低,分子量往往很大,大于几十万。


   又称为硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定,不燃烧。是一种透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。在水玻璃的水溶液中加入稀硫酸(或盐酸)并静置,便成为含水硅酸凝胶而固态化。



硅胶制品有毒吗?对人体有害吗?

其实关于硅胶制品是否有毒说法都不一样,说白了讨论硅胶制品的根本就是硅胶。主要有两个观点。

一、医用硅胶是无毒的。硅胶假体能承受相当大的压力,因此,一般的外力很难将它挤破,除非是受到暴力袭击或者尖锐物体刺伤。破裂后的硅胶假体就像果冻一样,甚至比果冻还有韧性,不会外流,短时间内可能会造成周围组织的发炎,外在表现主要是疼痛等,只要及时到医院进行处理,并不会对身体造成太大伤害。

硅胶也成为硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定,不燃烧。所以硅胶制品是一种无毒环保产品。

二、是否有毒,对人体有害不能作为一个标准,什么叫有毒,什么叫无毒,任何一个产品都有它的副作用。这要看这个副作用构不构成对人体伤害。一般市场上得食品级硅胶可以做到无味可食用,是可以放心使用的,两者原料价格差不多,主要是物理性能上不同(比如韧性,抗老化度,耐温,拉伸强度等)。当然不排除个别投机倒把的商家。


食品级硅橡胶耐高温多少度?耐高温硅胶可以有多高?

现如今耐高温硅橡胶是替代市场上普通高温胶的新胶料,是新一代绿色环保节能硅胶原料。 高温硅橡胶为双组份加温硫化和室温硫化硅橡胶,为透明或米黄色固体,硫化后成为柔软的弹性材料,温度范围在-65°C - 200°C下可长期使用并保持其柔软弹性性能,当然还有一种特种硅胶,这种耐高温高拉力硅橡胶短时间内可以耐温350摄氏度左右。

在众多的合成硅橡胶中,硅胶是在其中耐温的佼佼者。硅胶垫片具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能,硅橡胶突出的性能是使用温度宽广,能在-60℃(或更低的温度)至+250℃(或更高的温度)下长期使用。


硅胶本身就具有优异的耐高低温性,可以长时间在-60°C—230°C温度环境下长时间使用。另外我们还可以通过添加耐热剂,使硅胶耐高温度达到300°C。

耐高温硅胶可以在150°C以下环境下长时间永久性使用;在200°C—250°C温度环境下可以连续使用1000小时以上;在300°C—350°C温度环境下可以连续使用72小时;另外可以瞬时承受400°C高温。


蓝星有机硅之前叫什么?是哪个国家的?
蓝星有机硅的前身是法国罗地亚有机硅。2006年中国蓝星集团收购罗地亚有机硅在全球的业务后更名为蓝星有机硅。与蓝星集团原有机硅业务整合后,蓝星有机硅成为与道康宁有机硅和迈图新材料并列的全球三大有机硅原材料供应商。 蓝星有机硅总部在法国,目前在上海有下游产品的工厂和研发测试中心,这里也是中国地区的销售支持中心,在天津的生产基地预计2009年下旬可投产。另外在法国,德国,意大利,美国等地均有生产基地和研发测试中心。

电子元器件里的封装指的是什么?

电子元器件里的封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外壳。  

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上, 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

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